株式会社荏原製作所
【業務内容】
ソフトウェアのプログラミングによるアプリケーション設計・開発を通して、顧客が求める機能や特定のニーズに合わせて、柔軟性や拡張性を考慮した最適なサービスを提供します。
アプリケーションの力で、生産性の改善や、ユーザビリティの向上、セキュリティの強化により、顧客満足度の向上を推進します。
【募集背景】
当部門は半導体製造装置であるCMP装置のコントロールを中心としたソフトウェアを開発しています。
半導体は、コンピュータやスマートフォン、クラウド、AIなど豊かな生活を支える重要なデバイスです。
半導体の製造プロセス全体を効率的かつ持続可能なものとするために、装置のインテリジェント化を進めることが当部門のミッションです。
今まで培かわれた経験や能力を活かしつつ、開発を積極的に進められる人材を求めています。
【キャリアステップイメージ】
３~５年間はCMP装置のアプリケーションソフトウェアの設計・コーディング業務を行っていただきます。
リーダとして適性が見られれば、3年目に基幹職試験へ推薦を想定しています。
２年目以降はソフトウェアベンダーとの窓口業務にも携わってもらい、折衝能力を高めてもらいます。
また拠点や客先との打合せの場に出ていただき、頼られる人材として支援をしてもらいます。
半導体製造装置の分野は、新しい製造プロセスが継続的に開発され、高度な技術が求められるため、エンジニアにとって魅力的な課題に取り組むことができます。
アプリケーション開発を通して、ユーザーのニーズを把握しながら、新たなサービスを生み出していく経験があります。
そして、様々な課題に対して、アイデアを出し合い主体的に取り組める環境にあり、業務を通して自身の成長を強く実感することができます。