Rapidus株式会社
2.5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。
パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。
2.5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。
パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。
複数社から出資を受け、IBMと連携した世界初の製品開発・製造を行う事業体です。若手育成、日本の半導体事業の再起、クリエイティブなものづくりを手掛けるメーカーに寄り添った開発を目指していくため、文字通りの豊かな生活・社会に実質的に貢献することを意識しながら、帰属意識を持ち、社員同士のチームワークで一丸となって立ち上げに参画できます。