株式会社荏原製作所
【業務内容】
新しい半導体・基板製造工程を狙った装置であるベベル研磨装置、パネルCMP装置や次代を担うべく新たな市場に投入できる新装置の開発設計業務をお任せします。
●図面作成などの設計業務
●現場での装置立上げ・調整対応
※装置全体の開発から各種搭載要素技術の開発や顧客との仕様決定、サポート業務まで一連の業務をお任せします。
【募集部門について】
精密・電子カンパニー 装置事業部 装置開発部 装置開発三課
【募集背景】
当社主力装置であるCMP装置の次の柱として事業化を計画している、新しい半導体・基板製造工程を狙ったベベル研磨装置、パネルCMP装置等の新事業を成功させるため、人員増強により開発を加速させることを目指しています。
キャリア入社された方には、今まで経験された開発設計能力を、新装置開発に活かしてもらえると考えています。
【キャリアステップイメージ】
入社後1～2年は開発設計や装置の知識や業務を学んで頂き、本人のご意向と適正を考慮し、開発設計を継続する他に海外拠点エンジニア・営業技術といったキャリアを選択することも可能です。実務経験を経て、リーダー・基幹職への登用も想定しております。
【当部門の役割・業務概要・魅力】
より魅力的・洗練された装置を開発することを目的に、昨年各種装置の設計部門より独立、装置開発部として新設された部門です。当社主力の半導体製造装置であるCMP装置の次の柱として事業化を計画している各種新装置の開発設計を行っています。
今まで経験された機械設計開発能力を発揮できる部門であり、新たな知識を習得できる部門でもあります。
不明