三菱電機株式会社
●採用背景
空調冷熱は、地球温暖化による各国規制対応及び空清機能充実化やＩｏＴ化という製品展開もあり、グローバルでは成長産業になります。グローバルでの多岐に渡る開発案件に対し、エアコンに搭載する電子基板のハードウェア設計者が不足しているため。
●業務内容
・家庭用及び業務用エアコンにおける要求機能（低待機電力、高効率、低コスト、高品質）を満足できる電子基板のハードウェア・回路設計
・電子基板に搭載する部品の選定
・ファンモータやセンサー等の駆動回路や電源回路（スイッチング・レギュレータ回路）の設計
・リモコン開発やエアコンに搭載する通信（室外機、リモコン、センサー等のアクチュエータとの通信）技術の開発
●業務の魅力
・日本向けエアコンを担当した場合には、自身が担当した製品が町中で見ることができます。
・自身で電子部品選定から回路設計・評価といった一連のハードウェア設計業務を携わった製品（基板）が量産ラインに流れますので、達成感や愛着があります。
●キャリアステップイメージ
【入社後すぐに担当する職務】 先輩社員と一緒に電子基板ハードウェア設計業務を担当してもらい、当社開発業務内容を理解していただきます。
【将来担当してもらう職務】 電子基板のハードウェア設計主担当として、部品選定から回路設計・評価といった一連の電子基板開発を担当してもらいます。
【海外拠点】 海外拠点にも電子基板のハードウェア設計部門があり、ローテーションでの異動の可能性があります。
コンサルタント
守谷 孝之