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CMOSイメージセンサ用パッケージ基板設計業務全般。
スマートフォンなどの携帯端末や防犯カメラ・産業機器カメラ・医療用カメラなどに用いられる半導体イメージセンサや3Dセシング機能を持つ各種センサを搭載するセラミックパッケージ・基板の新製品開発における製品の仕様検討・CAD設計(配線設計)を担当いただきます。顧客からの製品仕様を基に検討・協議を行い、要望を満たし製造可能な設計仕様へ落とし込み、図面を作成し商品化する業務です。将来的には海外勤務の可能性も広がっています。
■部門紹介
豊富な材料技術・多彩な加工技術・機能を引出す設計技術を核にスマートフォンなどに使われる小型部品・光通信部品・車載ヘッドライト用ＬＥＤなど幅広い用途に向け、高い信頼性を持つセラミックパッケージ・基板を提供しています。高機能化・薄型化が進展するカメラモジュールをイメージセンサ用セラミックパッケージが支えています。
■募集背景
携帯端末ではカメラの高機能と顔認証やAR・VR機能などに用いられる3Dセンシング機能の搭載が進んでおります。カメラ機能は多眼化や超広角カメラ追加により撮影の自由度が大きく向上しており、3Dセンシングは高機能化の流れでセンシング機能が向上しています。高機能化を実現しつつモジュールの小型化・薄型化が必要とされ、そこに使用されるセラミックパッケージは多くの顧客から需要を得ています。更なる事業拡大に繋げるため、電気特性や多層高密度配線設計が求められ、電気関連に関し幅広い知識のある方や国内外問わず、顧客と直接製品仕様協議できる設計エンジニアを募集します。
■採用部署からのメッセージ
顧客ニーズにタイムリーに対応するため、海外拠点メンバーや顧客と直接コミュニケーションを取り、セラミックパッケージの仕様検討を行います。その多様な要求に対して効率的に応えるために積極的に創意工夫を行う職場風土があり、成果を上げています。多様な取組みは共有する仕組みもあり、やりがいにも繋がっていると感じます。コミュニケーションを大切にしつつ創意工夫が好きな方からのご応募をお待ちしています。
東証一部上場・グローバルメーカー