ジョブNo.350661 半導体デバイスメーカー向けCMPスラリー(研磨スラリー)の研究開発

  • 正社員

非公開

<業務内容>

半導体デバイスメーカー様向けCMP研磨スラリーの研究開発
 
・研磨スラリーの組成設計
 研磨対象は半導体デバイスに用いられている様々な膜(Cu、Poly-Si、W、SiO2等の金属膜や酸化膜)
・営業部門と協力し開発成果物の顧客展開、顧客課題解決のための現地での技術的支援
・社内関係部署と協力連携し、開発品の量産移管

基本的に研究開発センターでの勤務。
出張は月1~数回程度の見込み(基本は数日。最長でも2週間程度)

コンサルタント 畠山 紗衣

募集要項

職種 エンジニア(電気・電子・機械)系/機械・機構・筐体・金型設計(電気・電子・機械)
年収 450万円~750万円
勤務地 岐阜県
応募資格 <必須要件>

・化学、材料メーカーで開発経験のある方(目安:4年以上)
 特に、下記の何れかの分野での経験をお持ちの方

- 半導体用研磨剤、洗浄剤、めっき液の組成開発経験のある方
- 半導体用材料の組成開発経験のある方
- 溶媒への固体分散・エマルジョンや固液界面処理にかかわる材料開発経験のある方
- 半導体デバイスメーカーのウェットプロセス(CMP、洗浄、めっき等)におけるプロセス開発経験のある方

・英語力(目安:TOEIC 600以上 ※資格不問)
・学歴:大学卒以上

<歓迎要件>

・顧客との直接折衝を伴う開発経験
・中国顧客とのビジネス経験
・中国語(日常会話レベル)

<求める人物像>

・入社後、できるだけ早期に開発者として活躍いただける方。
・半導体業界顧客の要求(ムービングターゲット、短納期)に対し、周囲とコミュニケーションを取りながらプロジェクト遂行に貢献できる方。

普通自動車免許
学歴 大学卒業
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務時間 08:00-17:00
[実働時間] 08時間00分
[残業時間] ~30
休日・休暇土、日、祝日
年間休日 127日
夏季休暇、年末年始休暇
メモリアル休暇(年間2日間)、特別休暇、慶弔休暇
待遇・福利厚生その他待遇・福利厚生
社員食堂完備(1食180円)、独身寮、家賃補給金制度(社内規程有)、退職金制度(確定拠出年金制度有)、従業員持株制度、財形貯蓄制度、発明報奨金制度、LTD(長期所得補償保険)制度、再雇用制度 他 厚生年金基金
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費(一部)

企業情報

企業名非公開
業種・資本 メーカー系(化学・素材(メーカー))
ヘッドオフィス : 国内

半導体デバイスメーカー向けCMPスラリー(研磨スラリー)の研究開発

  • エンジニア(電気・電子・機械)系/機械・機構・筐体・金型設計(電気・電子・機械)
  • 450万円~750万円
  • 岐阜県