非公開
半導体製造装置（半導体製造用リード加工金型・リードフレーム金型・モールディング金型等）の設計業務を担当していただきます。
主に、お客様との仕様打ち合わせから基本設計、詳細設計、組み立て、評価まで 行っていただきます。
＜具体的には＞
・開発案件の開発設計、評価
・新規設備のコストダウン、機能アップ等の対応
・既存設備の引合・仕様打ち合わせ対応
など
※モールディングとは半導体組立の後工程に位置し、半導体素子を保護するために樹脂で封止する技術です。
※当面転勤はございません。
コンサルタント
越浦 里美